Tomczyk, Mariusz2015-06-032015-06-032009Zeszyty Naukowe Politechniki Łódzkiej. Elektryka., 2009 z.117 s.55-61 streszcz.0374-4817P-20900000022547W serii gł. nr 1045.http://hdl.handle.net/11652/355In the paper the thermal phenomena in laser material treatment have been presented. An impact of the main factors, which accompany creation of laser welded connection and can have an effect on the temperature distribution of the semiconductor device during the current flow, has been analysed. The results of some experiment investigations and results of computer modelling have also been presented.W pracy przedstawiono właściwości cieplne spawanych laserowo połączeń drutowych przewodzących duże prądy. Sprawdzono jakie czynniki, wynikające z zastosowanej technologii, mogą spowodować wzrost temperatury połączenia. W tym celu wykonano szereg badań: obrazy termowizyjne, pomiar rezystancji połączenia, badanie struktury połączenia oraz wykonano model komputerowy. Na tej podstawie dokonano oceny przydatności połączeń spawanych laserowo do wykonywania wyprowadzeń ze struktur półprzewodnikowych przyrządów mocy.application/pdfplArtykuł